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      方案簡介
      
            
      Program overview
      
        
      
        
      
            
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        晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。
        將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。
        近年來光電產業的快速發展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增長。
        硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。
        隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術。
              
      
    
      
    
    
    
    
    
    
      
        
      
            
      成本分析
      
            
      cost analysis
      
        
      
        
      
            
      采用皮秒激光器、定制聚焦頭， 聚焦光束直徑小到3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應，對芯片電路無損傷。
      劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內樣品，激光劃線僅需一次即可折斷。
      CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。
      無錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
              
      
    
      
    
    
    

      
    
      
        
      應用案例
      
        
      Applications
      
    
      
    

      

      

      
    

      

      
    
      
        
        
      
            
      
                
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