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      Wafer Backside 激光打碼機
      
                
      為晶圓背面自動打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。  
特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標  
■頂部和底部側CCD  
?多芯片芯片精準定位  
標記班次和質量檢查
      
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      此設備主要為晶圓背面自動打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。  
      特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標  
      ■頂部和底部側CCD標定一致 
      ?多芯片精準定位  
      標記班次和質量檢查  

                      
      
            
      
        
      
        
        
        
        
        
        
    
      
    
      

      
    

      

      
    
      
        
        
      
            
      
                
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