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      IC芯片激光開封機
      
                
      可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度
      
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            可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間，并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。

                      
      
            
      
        
      
        
        
        
        
        
        
    
      
    
      

      
    

      

      
    
      
        
        
      
            
      
                
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      江蘇總部：江蘇省昆山市巴城鎮東定路600號
      
                    
      華南制造基地：東莞市寮步鎮仁居路1號松湖智谷研發中心一區2棟6樓
      
                
      
            
      
            
      
                
      
                    
      
                        
                    
      
                
      
            
      
        
      
    
      
    
      
        
      
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